華為新機搭載麒麟 9030，製程不及台積電與三星

加拿大科技研究機構 TechInsights 8 日公布一份最新報告，華為新機 Mate 80 Pro Max 使用中芯國際（SMIC）製造的「麒麟 9030」晶片，但晶片製程明顯落後台積電與三星。

路透社報導，TechInsights 表示，「麒麟 9030」使用先前在 7 奈米 N+2 製程節點上「延伸擴展」出的 7 奈米 N+3。「就絕對值而言，7 奈米 N+3 製程，仍明顯落後於台積電（TSMC）與三星（Samsung）5 奈米製程。」

先進生產技術能降低成本，提供能力更強大的晶片，但中國企業在此面臨障礙，半導體設備商如應用材料（Applied Materials）與艾司摩爾（ASML），都被禁止提供最先進設備給中國企業。

美國已將華為與中芯國際納入實體清單，兩者均受出口管制，取得先進半導體製造技術均有困難。華盛頓的理由是這兩家公司與中國軍方的關係，將會對國家安全造成威脅。

TechInsights 一直定期發表有關華為與中芯國際的晶片研發報告。今年 10 月，中國將 TechInsights 列入「不可靠實體清單」。

責任編輯：Sherlock

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